保隆科技与黑芝麻智能在上海车展签约战略合作

2021-04-28 09:46:26

4月20日,保隆科技与黑芝麻智能科技有限公司(下称“黑芝麻智能”)在第19届上海国际车展签署了战略合作协议。
       保隆科技与黑芝麻智能将发挥在汽车零部件供应领域和智能驾驶领域人工智能芯片研发的各自优势,推动黑芝麻智能芯片产品市场推广和产业化应用,同时为保隆科技建立自主可控的产业供应链体系、打造具有竞争力的产品提供有力的支持。
       保隆科技CEO张祖秋和黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红代表双方签署战略协议。签约仪式上,黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红表示:保隆科技是一家稳健、扎实、锐意进取的优秀上市公司,在质量控制、供应链管理等方面有深厚的积累,在海外市场也有丰富的资源。汽车智能化浪潮中,保隆已在ADAS领域积极布局,黑芝麻智能作为自动驾驶芯片开发商,希望与保隆科技携手合作,正如本次车展的主题“拥抱变化”,在未来汽车电子产业中,能够在全球开花结果。
       保隆科技CEO张祖秋说:黑芝麻智能是国内领先的自动驾驶芯片公司,在智能驾驶中将起到越来越重要的作用。保隆科技是行业内有24年历史的一级供应商,在智能驾驶产品线上也有丰富的布局,两家公司是天生的合作伙伴,双方有很多相似的地方,有很多共同的朋友,处于同一朋友圈。期待此次战略合作,共同推进产业发展,在汽车电子市场未来的产业格局中,为两家公司争取更好的竞争地位。
关于黑芝麻智能
       黑芝麻智能科技有限公司是行业领先的车规级自动驾驶AI计算芯片和平台研发企业,专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发。公司于2016年分别在硅谷和上海成立研发中心,在成都、深圳、武汉、重庆、新加坡设办事处,目前有近400名员工,核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司,平均拥有15+年的行业经验。
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